未來智能傳感器的幾個(gè)發(fā)展動(dòng)向
傳感器的研究工作一直在向新的位測量和高可靠性、高精度
、小型化
、低成本等目標(biāo)發(fā)展。近年來由于半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)人了超大規(guī)模時(shí)代
。 各種制造工藝和材料性能的研究已達(dá)到相當(dāng)高的水平，這為傳感器的發(fā)展創(chuàng)造了極為有利的條件
。傳感器發(fā)展動(dòng)向總的來說有以下幾個(gè)方面
。
(1)傳感器采用新原理
新原理的采用往往給傳感器的發(fā)展帶來本質(zhì)的飛躍。正是由于新的理論不斷產(chǎn)生，促進(jìn)了新的種類的傳感器不斷涌現(xiàn)
。例如.一種基于約瑟夫遜效應(yīng)的紅外探側(cè)器.對(duì)光通信帶來極大方便。
(2)傳感器的智能化
智能傳感器一般是指集成有徽型計(jì)算機(jī)的傳感器，具有信息處理
、量程轉(zhuǎn)換、誤差修正
、反饋控制
、自診斷及其他有關(guān)“智能”功能。
智能傳感器首先檢側(cè)對(duì)象的物理量，并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)(這是一般傳感器可達(dá)到的功能)
，同時(shí)還必須記憶、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)
，進(jìn)而解析和對(duì)這些數(shù)據(jù)作出統(tǒng)計(jì)處理
，最后再變換成所藉耍的數(shù)據(jù)形式而作為有用信息輸出
。將傳感器功能、邏輯功能
、存儲(chǔ)功能等立體地集成于同一半導(dǎo)體芯片上
，這正是未來的智能傳感器。
(3)傳感器的集成化和多功能化
隨著傳感器應(yīng)用領(lǐng)城的不斷擴(kuò)大 ，借助半導(dǎo)體的蒸鍍技術(shù)
、擴(kuò)散技術(shù)、光刻技術(shù)
、精密細(xì)微加工及組裝技術(shù)等
，使傳感器從單個(gè)元件，單一功能向集成化和多功能化方向發(fā)展
。
集成化主要是指將峨感元件、信息處理或轉(zhuǎn)換單元以及電硯等部分，集成在同一芯片上
，如集成壓力傳感器
、集成溫度傳感器等。多功能化是指一塊芯片具有多種參數(shù)的檢側(cè)功能
，即一次可測量許多信息.如半導(dǎo)體溫度濕敏傳感器和多功能氣體傳感器等
。
目前先進(jìn)的固態(tài)傳感器，在一塊芯片上能同時(shí)集成差壓、靜壓
、溫度三個(gè)傳感器，使差壓傳感器具有溫度和壓力補(bǔ)償功能
。
(4)傳感器的固態(tài)化和小型化
結(jié)構(gòu)型傳感器發(fā)展得較早，目前已趨于成熟。它的檢測原理明確.受環(huán)境影響小
，但一般來說它的結(jié)構(gòu)復(fù)雜
、體積偏大、價(jià)格偏高
。物性型傳感器與之幾乎相反
，具有不少誘人的優(yōu)點(diǎn)，世界各國在開發(fā)物性型傳感器方面
，都投人了大最人力物力
，加強(qiáng)研究，目前發(fā)展很快
。
物性型傳感器又稱固態(tài)傳感器，它包括半導(dǎo)體、電介質(zhì)和強(qiáng)磁體三類
。其中半導(dǎo)體傳感器的發(fā)展最引人注目
，它不僅靈敬度高
、響應(yīng)速度快，而且小型化
。
與傳感器配用的電路可以做在傳感器的硅片上 ，并且在電路內(nèi)進(jìn)行傳感器的沮度補(bǔ)償和非線性補(bǔ)償，從而使傳感器的精度也得到提高
。采用的單品硅和多晶硅壓力傳感器就是典型的例子
。
(5)仿生傳感器的研制
20世紀(jì)80年代工業(yè)生產(chǎn)已進(jìn)人電腦自動(dòng)控制時(shí)代，各種各樣的機(jī)器人大量問世 ，而作為感覺器官的傳感器相對(duì)進(jìn)展比較慢
，使電腦機(jī)器人的使用受到很大程度的限制。
目前世界各國大力研究生物體感覺器官的機(jī)理 ，仿制人的感覺器官
，因此仿生傳感器也就成為傳感器的發(fā)展方向之一。
